一、技术参数 测量原理非接触式，激光线 测量精度±0.002mm 重复测量精度±0.004mm 基座尺寸324mmX320mm 移动平台:电磁锁闭平台，附微调把手移动 平台尺寸:320mmX320mm 移动平台行程:230mmX200mm 影像系统:高清彩色CCD摄像头，光学放大倍率：110X(5档可调) ， 照明系统：高亮度环形LED光源(电脑控制亮度调节)，测量光线可低至5μm，高精度激光束。 电源：95-265VAC,50-60Hz 系统尺寸：372mm(L)X557mm(W)X462mm(H) 系统重量：约30Kg(不含电脑重量) 测量软件：Waltrontech HS2000/HSPC2000(Windows2000/XP)中文简体版，英文版 本机是由新加坡联合大学开发生产，并采用美国制造的精密激光线发生器，细线粗可达5微米亮度可调整，是目前同类系统使用的细激光线，了测量的精度和稳定性. 软件有英文版，简体中文版。 二、应用领域： 锡膏厚度测量面积、体积、间距、角度、长度、宽度、园弧、不规则形状等所有几何、测量锡膏厚度、PCB板上油墨、线路、焊盘高度、尺寸测量、零件脚共平面度测量影像捕捉、视频处理、文件管理SPC、CPK、Cp统计、分析、报表输出 三、基本配置： VS—110Ⅱ主机 主机控制盒 电脑主机CY 液晶显示器 厚度校正规 网格长度校正规 软件驱动U盘 驱动程序光盘备份 四、应用背景： 随着SMT、PCBA中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良，提供有效的SPC制程控制数据，使终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有该类设备，拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。 精密型锡膏测厚仪也可以用于其他行业，对10mm高度以内物体或零件进行精密的非接触式测量，可测量长宽高，几何尺寸，如圆弧，角度，平行线，面积，体积等等。如在精密机械工业中测量精密零件，生物结果分析中，凝结块的几何尺寸等。 五、使用客户： 杭州万吉达电子、苏州锢得、宁波飞跃、格力电器、德赛集团、中兴德仓、厦门锐迅达、武汉锐讯 达、重庆禾兴江源、普耐光电等几百家客户使用。